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| PEEK-Testsockel oder IC-Testvorrichtungen schaffen die präzise mechanische Schnittstelle zwischen einem verpackten Halbleiterbauelement und automatisierten Testgeräten. Der Buchsenkörper muss Kontaktstiftpositionen, Gerätetaschen und Bezugsmerkmale über wiederholte Einsteckzyklen und wechselnde Testtemperaturen halten. | |||||||||
JUTAI fertigt kundenspezifische CNC-gefräste PEEK-Testbuchsenkomponenten anhand von Kundenzeichnungen, 3D-Modellen und Prüfanforderungen. PEEK wird aufgrund seiner Dimensionsstabilität, dielektrischen Leistung, geringen Feuchtigkeitsaufnahme, Verschleißfestigkeit und Fähigkeit, die Festigkeit bei erhöhter Temperatur beizubehalten, ausgewählt. Diese Eigenschaften tragen dazu bei, Pitchdrift, gratbedingte Verunreinigungen und vorzeitigen Verschleiß bei der technischen Validierung, bei Endtests, beim Einbrennen und an Bedienerschnittstellen zu reduzieren. Natürliche, verstärkte und ESD-kontrollierte Sorten können nach Lochdurchmesser, Wandstärke, Temperaturbereich und elektrostatischen Anforderungen bewertet werden. Für sehr feine Merkmale berücksichtigt unsere Prozessplanung die Werkzeuggeometrie, die stufenweise Bearbeitung, die Spannungskontrolle und die berührungslose Prüfung. JUTAI liefert Prototypen, Ersatznester, Kontaktplatten, Buchsenkörper und Wiederholungsproduktionen für Hersteller von Halbleitergeräten und Testtechnikteams.
JUTAI liefert Peek-Test-Sockel/IC-Testvorrichtungen, kundenspezifische Peek-Test-Sockel-/IC-Testvorrichtungskomponenten und präzise CNC-bearbeitete Hochleistungs-Kunststoffteile nach Zeichnung. Käufer, die einen Hersteller von Peek-Test-Sockeln/IC-Testvorrichtungen, einen Lieferanten für kundenspezifische Bearbeitungen oder einen Partner für technische PEEK- und PEI-Teile suchen, können CAD-Dateien zur Überprüfung einreichen.
Stabile Pin-Loch-Position und Bauteil-Taschen-Geometrie über thermische Zyklen hinweg
Geringe Feuchtigkeitsaufnahme für gleichmäßigere Abmessungen in kontrollierten Testumgebungen
Starke dielektrische Isolierung zwischen Kontakten und umgebender Hardware
Verschleißfestigkeit beim wiederholten Einsetzen des Geräts, beim Reinigen des Sockels und beim Bedienen des Handlers
Feine CNC-Bearbeitung für Kontaktplatten, Nester, Führungen und Buchsenkörper
Optionale ESD- oder verstärkte Typen für anwendungsspezifisches elektrisches und mechanisches Verhalten
Materialoptionen mit geringer Partikelerzeugung für Halbleiter-Back-End-Geräte
Die Auswahl der Qualität eines IC-Schützes beginnt mit dem Pinabstand, der Sockeltemperatur, der elektrischen Isolierung, der Reinigungschemie und der zulässigen Bewegung dünner Stege. Der folgende Vergleich bezieht sich speziell auf Halbleiter-Testhardware und ist keine allgemeine Rangfolge von Hochleistungspolymeren.
Materialqualität |
Technische Merkmale |
Anwendungstauglich |
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PEEK Natürlich |
Ungefülltes Harz sorgt für ein starkes dielektrisches Verhalten, eine geringe Wasseraufnahme und eine saubere Feinbearbeitung. |
Normalerweise der erste Kandidat für Buchsenkörper, Prüflingsnester und Schützplatten mit eng beieinander liegenden Löchern. |
PEEK CF30 |
Eine Kohlenstoffverstärkung erhöht den Modul, kontrolliert das Kriechen und kann die Wärmeübertragung verbessern, verändert jedoch das elektrische Verhalten. |
Erwägen Sie dies für starre mechanische Träger erst, nachdem die Anforderungen an Leitfähigkeit und Kontaktspiel überprüft wurden. |
PEEK GF30 |
Glasgefülltes PEEK reduziert thermische Bewegungen und erhöht die Steifigkeit bei anhaltender Klemmkraft. |
Nützlich für dickere Ausrichtungsrahmen, bei denen Maßhaltigkeit wichtiger ist als eine ultrafeine Bearbeitbarkeit. |
ESD-PEEK |
Eine kontrollierte dissipative Qualität ermöglicht das Entladen von Ladung, ohne die Temperaturbeständigkeit von PEEK aufzugeben. |
Empfohlen für elektrostatisch empfindliche IC-Gehäuse, wenn der angestrebte Oberflächenwiderstandsbereich in der Zeichnung angegeben ist. |
PEI ULTEM 1000 |
Braunes, ungefülltes PEI bietet Isolierung, inhärente Flammenleistung und visuelle Transluzenz bei moderaten Testtemperaturen. |
Eine praktische Option für Inspektionsvorrichtungen, technische Nester und Sockelstützteile für niedrigere Temperaturen. |
PEI ULTEM 2300 |
Dreißig Prozent glasfaserverstärktes PEI verleihen der ULTEM-Materialfamilie Steifigkeit und bessere Lastbeständigkeit. |
Geeignet für Gerätebasen und Strukturhalter, wenn Glasfaser in der Nähe der Geräteschnittstelle akzeptabel ist. |
Die Muffenfertigung wird vom kritischen Tragbild nach außen geplant. Bezugspunkte, Lochreihenfolge, Gratrichtung und Inspektionszugang werden vor Beginn des Schneidens definiert.
CNC-Bearbeitung: Mehrachsige Fertigung von Gerätetaschen, Pin-Arrays und Handler-Schnittstellen
Mikrofräsen: kontrollierte Werkzeuge für schmale Schlitze, dünne Stege, Senkungen und lokale Reliefs
Präzisionsdrehen: konzentrische Halterungen, Isolierhülsen, runde Nester und Kontaktführungen
Flachschleifen: Dicken- und Parallelitätskorrektur für Kontaktplatten, die flache Referenzflächen erfordern
Zeichnungsbasierte Produktion: revisionsgesteuerte Konstruktionen aus STEP-Modellen, 2D-Toleranzen und Prüfplänen
Steckdosenkörper für automatisierte Testgeräte (ATE).
IC-Endtest-Kontaktplatten und Handler-Nester
Einbrenn- und Zuverlässigkeitstestvorrichtungen
BGA-, QFN-, LGA- und benutzerdefinierte Pakettestschnittstellen
Komponenten zur Unterstützung und Ausrichtung von Sondenkarten
Vorrichtungen zur Charakterisierung von Halbleiterbauelementen
Datumsstrategien wurden für dichte Stiftmuster statt für gewöhnliche Kunststoffplatten entwickelt
Stufenweises Schruppen und Schlichten, um Bewegungen an dünnen Steckdosenwänden zu reduzieren
Optische oder berührungslose Messoptionen für schwer zu erfassende Merkmale
Materialüberprüfung zu ESD-Verhalten, dielektrischer Trennung und Temperaturwechsel
Prototyp-Sockel können überarbeitet werden, ohne dass eine Spritzgussform erforderlich ist
Für Halbleiterprogramme nutzt JUTAI 15 Jahre Erfahrung im Bereich Hochleistungskunststoffe und eine qualifizierte CNC-Steuerung bis zu ±0,005 mm bei zugelassenen Merkmalen. Victrex PEEK und SABIC ULTEM PEI können neben PSU oder PI spezifiziert werden, wenn das Testprofil eine andere Polymerfamilie erfordert.
Was ist ein PEEK-Testsockel oder ein IC-Testadapter?
Dabei handelt es sich um eine Präzisions-Polymerschnittstelle, die ein IC-Gehäuse lokalisiert und das Kontaktsystem bei elektrischen, Einbrenn- oder Zuverlässigkeitstests unterstützt.
Warum sollte man für einen IC-Testsockel PEEK anstelle von Metall wählen?
PEEK bietet dielektrische Trennung, geringe Feuchtigkeitsaufnahme, geringe Masse und stabile Geometrie ohne die sekundären Isolierschichten, die normalerweise für einen Metallkörper erforderlich sind.
Kann JUTAI kundenspezifische Bearbeitungen für PEEK-Testbuchsen anbieten?
Ja. Buchsenkörper, Kontaktplatten, Nester, Stiftführungen und Ersatzvorrichtungen können aus CAD-Daten des Kunden hergestellt werden, wobei kritische Abmessungen zur Prüfung identifiziert werden.
Sollte ein Testsockel natürliches PEEK oder ESD-PEEK verwenden?
Natürliches PEEK begünstigt die elektrische Isolierung, während ESD-PEEK gewählt wird, wenn eine kontrollierte Ladungsableitung erforderlich ist. Pinabstand und der angegebene Widerstandsbereich entscheiden über die Wahl.
Welche Informationen helfen JUTAI dabei, ein Angebot für eine IC-Vorrichtung zu erstellen?
Bitte geben Sie den Paketumriss, den Kontaktabstand, das Betriebstemperaturfenster, das ESD-Ziel, die Ebenheitsanforderung, die CAD-Datei und die erwartete Prototyp- oder Produktionsmenge an.
Senden Sie die IC-Gehäusezeichnung, das Kontaktlayout, die Testtemperatur und die erforderliche Sockelanzahl. JUTAI überprüft vor dem Angebot die Materialqualität, die Bearbeitungsreihenfolge, die messbaren Toleranzen und die Prüfmethode.