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| El zócalo de prueba PEEK o dispositivo de prueba IC crea la interfaz mecánica precisa entre un dispositivo semiconductor empaquetado y un equipo de prueba automatizado. El cuerpo del encaje debe contener las ubicaciones de los pines de contacto, los bolsillos del dispositivo y las características de referencia a través de ciclos de inserción repetidos y temperaturas de prueba cambiantes. | |||||||||
JUTAI fabrica componentes de casquillos de prueba PEEK mecanizados por CNC personalizados a partir de dibujos del cliente, modelos 3D y requisitos de inspección. PEEK se selecciona por su estabilidad dimensional, rendimiento dieléctrico, baja absorción de humedad, resistencia al desgaste y capacidad para conservar la resistencia a temperaturas elevadas. Estas propiedades ayudan a reducir la deriva del paso, la contaminación relacionada con las rebabas y el desgaste prematuro en la validación de ingeniería, las pruebas finales, el rodaje y las interfaces del manipulador. Las calidades naturales, reforzadas y controladas por ESD se pueden evaluar según el diámetro del orificio, el espesor de la pared, el rango de temperatura y los requisitos electrostáticos. Para características muy finas, nuestra planificación de procesos considera la geometría de la herramienta, el mecanizado por etapas, el control de tensiones y la inspección sin contacto. JUTAI suministra prototipos, nidos de repuesto, placas de contactores, cuerpos de enchufes y producción repetida para fabricantes de equipos semiconductores y equipos de ingeniería de pruebas.
JUTAI suministra accesorios de prueba de ic/zócalo de prueba de peek, componentes personalizados de zócalo de prueba de peek/dispositivo de prueba de ic y piezas de plástico de alto rendimiento mecanizadas con precisión CNC según plano. Los compradores que busquen un fabricante de accesorios de prueba de IC/socket de prueba, un proveedor de mecanizado personalizado o un socio de piezas de PEEK y PEI diseñadas pueden enviar archivos CAD para su revisión.
Posición estable del orificio y geometría del bolsillo del dispositivo a través de ciclos térmicos
Baja absorción de humedad para dimensiones más consistentes en entornos de prueba controlados
Fuerte aislamiento dieléctrico entre contactos y hardware circundante.
Resistencia al desgaste para la inserción repetida del dispositivo, limpieza del encaje y operación del manipulador
Mecanizado CNC de características finas para placas de contactores, nidos, guías y cuerpos de zócalos
Grados ESD o reforzados opcionales para un comportamiento eléctrico y mecánico específico de la aplicación
Opciones de materiales con baja generación de partículas para equipos de back-end de semiconductores
La selección del grado de un contactor IC comienza con el paso de las clavijas, la temperatura del zócalo, el aislamiento eléctrico, la química de limpieza y el movimiento permitido de las bandas delgadas. La siguiente comparación es específica del hardware de prueba de semiconductores y no una clasificación general de polímeros de alto rendimiento.
Grado del material |
Características de ingeniería |
Ajuste de la aplicación |
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OJEADA Natural |
La resina sin carga conserva un fuerte comportamiento dieléctrico, una baja absorción de agua y un mecanizado limpio y fino. |
Generalmente es el primer candidato para cuerpos de zócalo, nidos de DUT y placas de contactores con orificios muy espaciados. |
Ojeada CF30 |
El refuerzo de carbono aumenta el módulo, controla la fluencia y puede mejorar la transferencia de calor, pero cambia el comportamiento eléctrico. |
Considérelo para soportes mecánicos rígidos solo después de revisar los requisitos de conductividad y espacio libre de contactos. |
Ojeada GF30 |
PEEK relleno de vidrio reduce el movimiento térmico y aumenta la rigidez bajo una fuerza de sujeción sostenida. |
Útil para marcos de alineación más gruesos donde la restricción dimensional importa más que la maquinabilidad ultrafina. |
Vistazo ESD |
Un grado disipativo controlado permite que la carga se escape sin renunciar a la capacidad de temperatura PEEK. |
Recomendado alrededor de paquetes de circuitos integrados sensibles a la estática cuando el rango de resistencia de la superficie objetivo se indica en el dibujo. |
PEI ULTEM 1000 |
El PEI ámbar sin relleno proporciona aislamiento, rendimiento de llama inherente y translucidez visual a temperaturas de prueba moderadas. |
Una opción práctica para accesorios de inspección, nidos de ingeniería y piezas de soporte de casquillos para temperaturas más bajas. |
PEI ULTEM 2300 |
El PEI relleno de vidrio en un treinta por ciento añade rigidez y mejor retención de carga a la familia de materiales ULTEM. |
Adecuado para bases de accesorios y soportes estructurales cuando se acepta fibra de vidrio cerca de la interfaz del dispositivo. |
