Visualizações: 0 Autor: Editor do site Horário de publicação: 10/09/2026 Origem: Site
Desde plataformas de teste ATE e substratos de pacotes até conectores de alta velocidade e antenas 5G, os sinais elétricos passam por materiais dielétricos ao longo de cada segmento do caminho de transmissão.
À medida que as frequências operacionais aumentam, os materiais não podem mais servir apenas como suporte estrutural e isolamento elétrico. Dk afeta a consistência da impedância, enquanto Df contribui para a perda dielétrica. A absorção de umidade, a deformação térmica e o desvio dimensional podem reduzir ainda mais as margens do projeto.
À medida que as taxas de dados avançam de 28G NRZ para 112G PAM4 e as frequências operacionais se estendem de 6 GHz para a banda de ondas milimétricas de 77 GHz, os materiais devem oferecer baixa perda, estabilidade higrotérmica, resistência ao calor e moldabilidade de precisão ao mesmo tempo.
No projeto de interconexão de alta velocidade, um único valor dielétrico nunca é suficiente. Os materiais também devem manter consistência a longo prazo sob umidade, calor e requisitos dimensionais rígidos.
A Série LK compreende quatro classes desenvolvidas em torno de desempenho dielétrico, resistência ao calor, densidade e requisitos estruturais, fornecendo um ponto de partida claro para a seleção preliminar do material.
A baixa perda é a base da transmissão de sinal de alta velocidade. Em componentes reais, entretanto, os materiais também devem resistir a ambientes de calor úmido, restrições de peso, diferentes requisitos de temperatura e demandas de processamento de paredes finas, microfuros e geometrias complexas.
Os quatro graus não são simplesmente organizados como níveis de desempenho superiores e inferiores. Cada classe é projetada em torno de uma combinação diferente de requisitos de aplicação.
TESTE DE CHIP
Soquetes de teste, cartões de sonda e soquetes pré-gravados devem combinar baixa perda, precisão de alinhamento e desempenho confiável em temperaturas elevadas.
WAFERS E TRANSPORTADORES
Bandejas IC, transportadores de wafer e componentes de manuseio automatizado se beneficiam de construção leve, limpeza, baixa absorção de umidade e estabilidade dimensional.
INTERCONEXÕES DE ALTA VELOCIDADE
Os conectores 56G/112G PAM4 e as interfaces miniaturizadas impõem demandas combinadas em Dk, Df, moldagem de parede fina e resistência ao calor.
ALTA FREQUÊNCIA E INDUSTRIAL
As aplicações incluem comunicações 5G e via satélite, bem como componentes industriais que exigem resistência a meios de limpeza comuns. A seleção final da nota deverá ser validada nas condições reais de operação.
O valor de um material de interconexão de alta frequência não é definido por um número inferior. Ele vem de um desempenho consistente em todo o caminho do sinal: controlando Dk e Df e ao mesmo tempo abordando absorção de umidade, resistência ao calor, precisão dimensional, propriedades mecânicas e compatibilidade de processo.
LK-01, LK-02, LK-03 e LK-04 fornecem quatro direções de seleção, ajudando os projetistas a equilibrar baixas perdas, baixa expansão térmica, rigidez estrutural e desempenho de suporte de carga em altas temperaturas de acordo com os requisitos reais da aplicação.
