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| La lámina JUTAIPEEK® NA de 1 mm aborda un vacío específico del mercado: aplicaciones que exigen un alto rendimiento mecánico a partir de una sección transversal mínima. Ya sea que esté reemplazando cuñas metálicas estampadas, actualizando películas de poliimida o innovando con compuestos flexibles pero rígidos, esta lámina ofrece la seguridad térmica, química y mecánica del PEEK sin la penalización de peso o costo de un material más grueso. Es confianza de grado de ingeniería, ahora disponible en un formato liviano. | |||||||||
La lámina JUTAIPEEK® NA de 1 mm no es simplemente una película plástica delgada: es un sustrato de poliéter éter cetona (PEEK) diseñado con precisión que combina la resistencia mecánica del metal con la flexibilidad de diseño de un polímero de alto rendimiento. Con solo un milímetro de espesor, esta lámina cierra la brecha entre los envases ultraligeros y el rendimiento estructural de alta resistencia, lo que la convierte en un candidato ideal para industrias donde las limitaciones de espacio, la reducción de peso y la estabilidad térmica son igualmente críticas.
A diferencia de las placas PEEK estándar (normalmente de 5 a 30 mm de espesor) que se utilizan para el mecanizado de bloques, el calibre de 1 mm ofrece usabilidad directa para estampado, corte por láser y laminación. Esto elimina costosas operaciones de fresado secundario, lo que permite crear prototipos y escalar la producción más rápidamente en sectores que van desde la aviónica aeroespacial hasta las carcasas de dispositivos médicos en miniatura.
1. Estabilidad térmica para sistemas de alta densidad
Con una temperatura de servicio continuo de 250 °C (482 °F), la lámina JUTAIPEEK® NA de 1 mm resiste la exposición prolongada a hornos de reflujo de soldadura, calor del compartimento del motor y cargas térmicas inducidas por la fricción. Su temperatura de transición vítrea (Tg) de ~143 °C garantiza que la fluencia dimensional siga siendo insignificante incluso bajo cambios cíclicos de temperatura, un factor crítico para el espaciado de precisión en aplicaciones electrónicas de relleno de huecos.
2. Rendimiento de barrera química universal
La lámina demuestra una resistencia excepcional a un amplio espectro de medios agresivos, incluidos ácidos concentrados (p. ej., sulfúrico, clorhídrico), álcalis cáusticos, combustibles de aviación, fluidos hidráulicos y disolventes orgánicos polares. Esta inercia química garantiza que los componentes fabricados a partir de esta lámina de 1 mm permanezcan estructuralmente sólidos en el procesamiento de productos químicos húmedos, pilas de combustible y sensores de yacimientos petrolíferos en el fondo del pozo, donde la migración de hidrocarburos comprometería los sellos elastoméricos.
3. Alta relación rigidez-peso con un calibre mínimo
A pesar de su perfil delgado, el material mantiene una resistencia a la tracción superior a 95 MPa y un módulo de flexión de aproximadamente 4,0 GPa (a 23°C). Esto se traduce en una rigidez notable para un espesor de 1 mm, lo que permite aplicaciones de soporte de carga, como efectores finales de manipulación de obleas, brazos de bloqueo de conectores y asientos de válvulas con resorte. En comparación con las cuñas de aluminio de igual espesor, PEEK ofrece una resistencia a la fatiga superior y elimina los riesgos de corrosión galvánica en conjuntos de materiales mixtos.
4. Resistencia al desgaste y funcionamiento con baja fricción
La lubricidad inherente y la alta resistencia a la abrasión del PEEK hacen de la lámina de 1 mm una excelente opción para interfaces de contacto deslizantes, como separadores de jaulas de rodamientos, revestimientos de guías lineales y anillos de sello oscilantes. Su coeficiente dinámico de fricción (≈0,3 contra el acero) permanece constante en condiciones de funcionamiento en seco y lubricación límite, lo que reduce los intervalos de mantenimiento en equipos de automatización de ciclo alto.
5. Estabilidad hidrolítica y precisión dimensional
Con una tasa de absorción de humedad inferior al 0,5 % (saturación a 23 °C en agua), esta lámina supera al nailon (poliamida) y al poliacetal (POM) en ambientes húmedos. Las piezas mantienen sus dimensiones críticas (hasta tolerancias micrométricas) incluso después de una exposición prolongada a la condensación, vapor de esterilización o enjuague con agua desionizada en salas blancas de semiconductores.
6. Rendimiento dieléctrico confiable
La lámina de 1 mm exhibe una rigidez dieléctrica de >20 kV/mm y un factor de disipación estable (tan δ <0,003 a 1 MHz), lo que la califica para blindaje de RF de alta frecuencia, cubiertas de radares automotrices y aislamiento de barras colectoras de alto voltaje donde las descargas parciales deben controlarse estrictamente.
7. Acabado superficial de alta pureza
Fabricado con un estricto control de la contaminación, el grado JUTAIPEEK® NA ofrece un bajo contenido extraíble y una superficie lisa y sin huecos. Esto garantiza que la lámina de 1 mm esté lista para la unión adhesiva, la serigrafía de trazas conductoras o la inspección óptica sin preparación adicional de la superficie, una ventaja significativa sobre las láminas extruidas convencionales que presentan líneas de troquel o rugosidad superficial.
Aeroespacial y Defensa
Calzas compuestas livianas para el ajuste del espacio del fuselaje
Barreras aislantes resistentes al fuego en bahías de aviónica
Espaciadores de líneas de combustible criogénico (que funcionan hasta -40 °C)

Automoción y movilidad eléctrica
Almohadillas de aislamiento de celdas del módulo de batería (protección térmica contra fugas)
Juntas del cuerpo de válvulas de transmisión resistentes a ATF (Fluido de Transmisión Automática)
Tapas de carcasa de sensores para el control de temperatura del motor eléctrico
Electrónica y semiconductores
Portacontactores de toma de prueba para pruebas de precalentamiento
Revestimientos de la cámara de grabado por plasma y cuchillas de transferencia de obleas
Sustratos de antena de alta frecuencia para aplicaciones mmWave 5G
Tecnología Médica
Almohadillas de agarre de instrumentos quirúrgicos reutilizables (esterilizables en autoclave hasta 300 ciclos)
Elementos espaciadores compatibles con MRI (no magnéticos, no conductores)
Maquinaria Industrial
Tiras de desgaste para transportadores de embalaje automatizados
Placas de respaldo de diafragma de bomba resistentes a la corrosión
Guías de cadena transportadora de hornos en el procesamiento de alimentos (grados disponibles que cumplen con la FDA)

| Actuación | Método de prueba | Unidad | OJEADA Natural |
| Color | beige | / | Beige |
| Densidad | ISO 1183-1 | gramos/cm3 | 1.3 |
| Resistencia a la tracción | ISO 527-2 | MPa | ≥100 |
| Módulo de tracción | ISO 527-2 | GPa | ≥4,0 |
| Elongación de rotura | ISO 527-2 | % | ≥25 |
| Resistencia al impacto Charpy (con muescas) | ISO 179 | kJ/m22 | ≥4,0 |
| Res | ISO 178 | MPa | ≥150 |
| Módulo de flexión | ISO 178 | GPa | ≥3,5 |
| Dureza Rockwell | ISO 2039-2 | METRO | ≥100 |
| Dureza Shore D | ISO 868 | Orilla D | ≥85 |
| Coeficiente de expansión térmica lineal | ISO 11359-2 | 10-6/K | ≤65 |
| Temperatura de servicio a largo plazo | UL 746B | ℃ | 250 |
| Temperatura de desviación del calor | ISO 75-2 | ℃ | ≥150 |
| Absorción de agua (23 ℃, agua, 24 h) |
ISO 62 | % | ≤0,1 |
| Resistencia a la inflamabilidad (1,6 mm) |
UL94 | / | V-0 |
| Resistividad de volumen | CEI 62631-3-1 | Q-cm | 1014-1016 |
| Rigidez dieléctrica | CEI 60243-1 | kV/mm | ≥15 |
| Constante dieléctrica (1MHz) | CEI 62631-2-1 | / | 3.4 |
| Pérdida dieléctrica (1 MHz) | CEI 62631-2-1 | / | 0.086 |