Resistenza al calore fino a 240°C, adatta per processi sottovuoto e puliti.
La superficie liscia riduce al minimo il rischio di contaminazione da particelle.
Elevata precisione di guida ed eccellente resistenza all'usura, ideali per il funzionamento continuo.
Personalizzabile con scanalature lavorate, arresti, smussi e fori di montaggio.
Progettato per guidare i requisiti dei componenti nei sistemi di trasporto e allineamento.
Installato in apparecchiature per la movimentazione dei wafer per una guida e un posizionamento precisi.
Utilizzato all'interno delle strutture di carico/scarico per contribuire a limitare il disallineamento.
Migliora la stabilità del pezzo se integrato con sistemi di visione o di misurazione.
Serve come pezzi di ricambio, supportando sostituzioni di piccoli volumi o esigenze di ricerca e sviluppo.