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PEI-Komponenten (Ultem®) bieten eine hervorragende Hitzebeständigkeit, Dimensionsstabilität und elektrische Isolierung für Halbleiterfertigungsanlagen. Unsere präzise CNC-bearbeiteten PEI-Teile werden häufig in Wafer-Handhabungssystemen, Halbleitertestvorrichtungen und Hochleistungsausrüstungskomponenten eingesetzt. |
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PEI-Halbleiterkomponenten sind aus Polyetherimid gefertigte Präzisionsteile für Chiptest-, Elektronikmontage-, Labor- und Prozessausrüstungsanwendungen. Zu den gängigen Geometrien gehören Prüfnester, Sondenstützstrukturen, Anschlussträger, Inspektionsfenster, Isolierrahmen, Sensorhalterungen, Steckverbinderkörper und leichte Gerätehardware. SABIC ULTEM 1000 wird oft dann bewertet, wenn dielektrische Isolierung, Dimensionsstabilität, Flammverhalten und bernsteinfarbene Lichtdurchlässigkeit bei derselben Komponente nützlich sind. ULTEM 2300 fügt Glasfaserverstärkung für Vorrichtungen oder Strukturen hinzu, die eine höhere Steifigkeit und eine geringere Durchbiegung erfordern. JUTAI fertigt kundenspezifische CNC-gefräste PEI-Halbleiterteile nach Kundenzeichnungen, anstatt eine feste Katalogform anzubieten. Bei der Prozessplanung werden Dünnwandbewegungen, Lochposition, Befestigungslast, Gratkontrolle, statische Anforderungen und Inspektionszugang berücksichtigt. Die Sortenauswahl muss auch die tatsächliche Prozesschemie, Temperatur, Reinheitsspezifikation und elektrische Funktion widerspiegeln. Prototypen und Wiederholungschargen können für Hersteller von Halbleitergeräten, Testingenieurteams, Automatisierungsintegratoren und Hersteller elektronischer Geräte hergestellt werden, die eine zuverlässige, wiederholbare Polymerleistung benötigen.
Stabile Isolierstrukturen für Halbleitertest- und elektronische Montagegeräte
Amber ULTEM 1000 ermöglicht die visuelle Prüfung durch ausgewählte Wände und Gehäuse
ULTEM 2300 bietet erhöhte Steifigkeit für belastete Vorrichtungsrahmen und Montagekomponenten
Durch die geringe Feuchtigkeitsaufnahme sind die Abmessungen konsistenter als bei vielen Allzweckkunststoffen
Die CNC-Bearbeitung ermöglicht kundenspezifische Taschen, Anschlussmuster, Fenster, Rippen und Schnittstellen
Zu den Materialoptionen gehören vollständige Isolierung, verstärkte Steifigkeit oder kontrolliertes statisches Verhalten
Durch die Herstellung von Prototypen entfallen obligatorische Investitionen in Spritzgussformen während der Geräteentwicklung
Die Auswahl der Halbleiterqualität sollte sich an der elektrischen Rolle, der Geräteempfindlichkeit, der Vorrichtungslast, der Prozesstemperatur, den Reinigungsmedien, den Partikelgrenzen und den Anforderungen an die visuelle Inspektion orientieren. Leitfähige, dissipative, verstärkte und ungefüllte Polymere dürfen nicht als austauschbar behandelt werden.
Materialqualität |
Technische Merkmale |
Anwendungstauglich |
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PEEK Natürlich |
Virgin PEEK bietet eine stärkere Hochtemperatur- und Chemikalienleistung als PEI und behält gleichzeitig eine hervorragende dielektrische Isolierung bei. |
Wählen Sie diese Option für heiße Testschnittstellen, aggressive Prozesse oder fein isolierende Hardware, die den vorgesehenen ULTEM-Einsatz überschreitet. |
PEEK CF30 |
Kohlefaser-PEEK ist kriechbeständig und überträgt Wärme effizient, aber seine Leitfähigkeit verändert das elektrische Design. |
Gilt für geerdete mechanische Träger und starre Gerätestrukturen, die von isolierten Anschlüssen ferngehalten werden. |
PEEK GF30 |
Glasgefülltes PEEK unterstützt dauerhafte Vorrichtungslasten mit reduzierter thermischer Bewegung an präzisen Montageorten. |
Nützlich für robuste Halbleiterwerkzeuge, bei denen die Steifigkeit wichtiger ist als die Transluzenz und die Anforderungen an eine ultrafeine Oberfläche. |
ESD-PEEK |
Eine dissipative PEEK-Formulierung ermöglicht den Abbau der akkumulierten Ladung über einen bestimmten Widerstandsbereich. |
Ausgewählt für Wafer-, Geräte- oder Elektronikhandhabungsfunktionen, die ein kontrolliertes statisches Management erfordern. |
PEI ULTEM 1000 |
Unverstärktes ULTEM vereint dielektrische Leistung, stabile Abmessungen, inhärente Flammwidrigkeit und ein durchscheinendes bernsteinfarbenes Aussehen. |
Empfohlen für Anschlussträger, Inspektionsgehäuse, Testnester, Isolatoren und Halbleitervorrichtungen für mittlere Temperaturen. |
PEI ULTEM 2300 |
Eine 30-prozentige Glasverstärkung erhöht den PEI-Modul, die Halterung der Befestigungselemente und den Widerstand gegen Durchbiegung der Vorrichtung. |
Am besten für Strukturrahmen, Träger und Gerätehalterungen geeignet, nachdem die Faserfreilegung und der elektrische Abstand überprüft wurden. |
Die PEI-Bearbeitung basiert auf funktionalen Elektronikbezügen und nicht auf kosmetischen Umrissen. Kontaktstellen, Platinenschnittstellen, Sichtfenster und Montagepunkte werden festgelegt, bevor dünne Wände und Taschen zur Gewichtsreduzierung ihre endgültigen Zuschnitte erhalten.
CNC-Fräsen: Prüfnester, Isolierrahmen, Sondenhalterungen, Sensorhalterungen und Gerätehalterungen
Präzisionsdrehen: Anschlusshülsen, Steckerkerne, Abstandshalter, Manschetten und konzentrische Prüfkomponenten
Arbeiten an Mikromerkmalen: kleine Bohrungen, schmale Kanäle, Gerätetaschen und Ausrichtungsdetails mit geplanter Entgratung
Oberflächenschleifen: ausgewählte Referenzpads oder kontrollierte Dicke der Vorrichtung, wo die Zeichnung dies erfordert
Kundenspezifische Zeichnungsproduktion: Prototypen und geplante Lose, hergestellt aus STEP-Daten und revisionskontrollierten Toleranzen
Halbleiter-Testnester und technische Validierungsvorrichtungen
Stützstrukturen und Ausrichtungskomponenten für Sondenkarten
Elektronische Steckverbindereinsätze und Klemmenträger
Inspektionsgehäuse mit transluzenten Sichtbereichen
Sensorhalterungen und isolierende Gerätehalterungen
Automatisierungspaletten, Führungen und Vorrichtungen zur Gerätehandhabung
Auswahl der ULTEM-Klasse im Zusammenhang mit der elektrischen und strukturellen Funktion
Bearbeitungsstrategien zur Begrenzung der Spannungsfreisetzung in dünner PEI-Geometrie
Terminal- und Gerätemerkmale können anhand von Daten auf Geräteebene überprüft werden
Durchscheinende und glasfaserverstärkte Optionen decken unterschiedliche Beleuchtungsziele ab
Die CNC-Produktion in kleinen Stückzahlen unterstützt häufige Überarbeitungen der Halbleiterausrüstung
JUTAI bringt 15 Jahre Erfahrung mit Hochleistungskunststoffen in Halbleiterkomponenten und -vorrichtungen ein. Das verfügbare Portfolio umfasst SABIC ULTEM PEI, Victrex PEEK, PSU und PI; Qualifizierte lokale Merkmale können auf ±0,005 mm kontrolliert werden, wenn Materialzustand, Geometrie und Inspektionsfähigkeit die Anforderung unterstützen.
Was sind PEI-Halbleiterkomponenten?
Dabei handelt es sich um ULTEM-Prüfvorrichtungen, Isolatoren, Anschlussträger, Sensorhalterungen, Gehäuse, Rahmen und Geräteteile für die Halbleiter- und Elektronikproduktion.
Warum sollten Sie sich für PEI ULTEM anstelle von Metall für Halbleitergeräte entscheiden?
PEI reduziert die Masse, sorgt für elektrische Isolierung, vermeidet Korrosion und kann durchscheinende Inspektionsbereiche umfassen, ohne dass eine separate dielektrische Beschichtung erforderlich ist.
Kann JUTAI kundenspezifische Bearbeitungen für PEI-Halbleiterteile anbieten?
Ja. JUTAI kann Gerätetaschen, kleine Löcher, Sichtfenster, Kontaktstützen, Rippen, Gewinde und Gerätemontageschnittstellen aus Kunden-CAD-Dateien bearbeiten.
Sollte eine Halbleitervorrichtung ULTEM 1000 oder ULTEM 2300 verwenden?
ULTEM 1000 begünstigt Isolierung und Lichtdurchlässigkeit. ULTEM 2300 begünstigt Steifigkeit und Lasterhaltung. Strukturgröße, Faserfreilegung und elektrischer Abstand bestimmen den Grad.
Welche Informationen werden für ein Angebot für Halbleiterkomponenten benötigt?
Senden Sie die Zeichnung, Temperatur, Reinigungschemie, elektrische oder ESD-Anforderungen, kritische Daten, Sauberkeitserwartungen, Inspektionsplan und Menge.
Geben Sie das Halbleitergerätemodell, die gesteuerten Schnittstellen, die elektrische Funktion, die statischen Anforderungen, die Temperatur und die Prüfkriterien an. JUTAI wird die ULTEM-Sorte, die spannungsempfindliche Geometrie und die CNC-Machbarkeit prüfen.