JUTAIPAI® NA est un profilé en polyimide fabriqué à partir d'un substrat en polyimide à haute résistance. Il présente une résistance thermique exceptionnelle, un faible frottement, une faible abrasion, une résistance supérieure et une grande résistance aux chocs, idéal pour les conditions de travail difficiles. Les applications courantes incluent les connecteurs électriques, les supports de roulements, les mandrins, les douilles de test IC et les joints à labyrinthe.
